產品用途：進行激光光繪底片的光繪輸出
功能特點：
采用超精密大理石平臺、磁懸浮直線電機和高精度雙直線導軌設計，64路半導體陣列紅激光并行掃描，自動上下片明室操作，全自動卷裝上片，自動裁片，具有掃描速度快，對位準操作簡單。輸出大尺寸厚/薄光繪菲林，適用于LED鋁基板、單/雙/多層PCB、FPC、LCD、HDI 等行業的光繪制版，也適用于長LED鋁基板的制板需求。
主要參數：
機械掃描結構：外鼓式+高精密大理石平臺+雙精密直線導軌+研磨級高精度滾珠絲桿
掃描光源：64路半導體紅激光陣列，波長650nm
最大光繪幅面：665*600mm
輸出分辨率：6000/8000/12000/16000/20000/24000dbi
滾筒速度：約200-600rpm（轉/分鐘）
輸出時間：3分鐘
最小精確線寬線距：0.02mm
最細線寬：0.01mm
重復對位精確誤差：＜±0.01mm
掃描速度：4min（6000dpi）
任意拼版對位精度：±1mil（0.0254mm）
上片方式：明室全自動上下片，過橋連線沖片
輸出文件格式：Gerber、Protel99、Tiff、JPEG、PDF、PS2等
電源：220V 50Hz
外形尺寸：1150*1320*1280mm
重量：約750kg
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