產(chǎn)品用途
設(shè)備可以完成顯影、蝕刻、孔化等PCB制板工藝流程。
工藝流程
感光板曝光→顯影→水洗→蝕刻→水洗→脫膜→水洗→烘干→防鍍→鉆孔→表面處理→水洗→活化→水洗→剝膜→水洗→鍍前處理→水洗→鍍鎳
主要參數(shù)
1)制板精度:4-6mil
2)最大顯像尺寸:300X200mm(透明顯像槽1個(gè))
3)最大蝕刻尺寸:300X200mm(透明蝕刻槽1個(gè))
4)最大孔化尺寸:300X200mm(透明孔化槽1個(gè))
5)溫控器:45-65度可調(diào)
6)最小過(guò)孔精度:φ0.3mm
7)泵工作功率:1.2KW
8)功率:500W
9)電源:220V /50HZ
10)外形尺寸:58*35*60cm
11)重量:約21kg
配置出片機(jī)、曝光機(jī),鉆孔機(jī),制板系統(tǒng)就能完成裸板的制作