產(chǎn)品用途
設(shè)備可以完成顯影、蝕刻、孔化等PCB制板工藝流程。
工藝流程
感光板曝光→顯影→水洗→蝕刻→水洗→脫膜→水洗→烘干→防鍍→鉆孔→表面處理→水洗→活化→水洗→剝膜→水洗→鍍前處理→水洗→鍍鎳
主要參數(shù)
1）制板精度：4-6mil
2）最大顯像尺寸：300X400mm
3）最大蝕刻尺寸：300X400mm
4）最大脫膜尺寸：300X400mm
5）最大表面處理尺寸：300X400mm
5）溫控器：45-65度可調(diào)
6）最小過孔精度：φ0.3mm
7）泵工作功率：1.2KW
8）智能控制系統(tǒng)：高性能ARM嵌入式處理器&嵌入式操作系統(tǒng)，人機(jī)界面：彩色液晶顯示觸摸屏，能在觸摸顯示屏內(nèi)閱讀電子版顯影、蝕刻、脫膜、孔化等制作工藝說明書；能在觸摸顯示屏內(nèi)播放工藝過程，采用微機(jī)技術(shù)對各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行綜合控制。
9）功率：750W
10）電源：220V /50HZ
11）外形尺寸：85*48*100cm
12）重量：約60kg
配置出片機(jī)、曝光機(jī)，鉆孔機(jī)，制板系統(tǒng)就能完成裸板的制作。
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